Какво представлява концепцията за модулни чипове на Intel

Времето на монолитните процесори отминава, посрещнете "чиплетите"
Технологията Intel EMIB полага фундамент за партньорство с AMD и реализация на проекта Kaby Lake-G. Основа за задаващите се чипове Lakefield е технологията Foveros, позволяваща на компанията да подрежда силициеви кристали едни върху други. В момента Intel се опитва да обедини EMIB и Foveros в технология, наречена co-EMIB с още по-развит ODI интерфейс.

Технологии ще увеличат ефективността на продуктите и ще оптимизират техните енергоефективност и използването на ценна площ, позволявайки преосмисляне на системната архитектура, публикува от Intel в блога си през юни. И двете дават нови възможности за "окомплектоване" на процесори чрез използване на вече налични компоненти, без да става дума за коренни промени в работата им.

Какво представлява концепцията за модулни чипове на Intel

Засега не е ясно дали и двете технологии ще видят бял свят и на какви продукти те ще окажат влияние. Известно е обаче, че EMIB и Foveros вече се произвеждат. Първата залегна в основата на споменатото партньорство с AMD г., при което се очакваше Intel да предлага процесори с графика Radein Vega. Foveros пък е технология за създаване на етажни чипове, която се очаква да намери приложение в продуктите Lakefield, които ще обединяват Atom и Core ядра, предназначение за системи с понижено потребление на енергия.

Защо са необходими EMIB и Foveros

Основната причина е, че просто става прекалено скъпо цялата система от чипове да бъде разполагана на един кристал. Използването на стари технологии, под формата на отделни компоненти наречени "чиплети" (chiplets), може да съкрати разходите по производство на нови продукти. В същото време този подход води и до понижаване на риска от брак на големи сложни ядра заради производствени дефекти. В такава ситуация множество по-малки и евтини компоненти, свързани чрез бързи връзки, е разумен компромис. EMIB и Foveros позволяват постигане именно на това.

Технологията Embedded Multi-die Interconnected Bridge – EMIB позволява стиковане на входно-изходни контакти на един чип с такива на друг, формирайки оптимизирано междукомпонентно съединение, без да се жертва производителността. За Intel това също така е начин за спестяване на средства чрез реализиране на функционалности с вече налични стари и евтини технологии. В същото време производителните ядра може да изработват по новия 10-нанометров процес, осигуряващ оптимална производителност. EMIB свърза всичко това в едно цяло.

Какво представлява концепцията за модулни чипове на Intel

През 2018 г. компания представи технологията Foveros, която позволява разполагане на компонентите на чипа вертикално едни над други. Тя позволява поставяне на маломощни процесори един върху друг и дори да ги допълва с модули памет. През януари Intel обяви, че Foveros ще елементът, който ще позволи свързване на Lakefield чипове, което през през май пък бе описано като обединение на архитектурите Sunny Cove (последното поколение x86 ядра) и Tremont (следващото поколение Atom ядра)

Разширяване във всички посоки

Ако се разбира как работят двете технологии, то по-лесно ще се разбере как те се обединяват в co-EMIB. Co-EMIB позволява хоризонтално свързване на два или повече Foveros елемента, като тяхната производителност на практика е равна на един монолитен чип. Налице е възможност за добавяне на памет и дори на аналогова логика с осигуряване на висока пропусквателна способност и понижен разход на енергия. Създаването на Foveros чип може да се сравни със строеж на многоетажна сграда. Co-EMIB пък може да се оприличи на връзка между две Foveros "постройки". (Подобно на кулите Петронас в Куала Лумпур – на снимката долу.)

Какво представлява концепцията за модулни чипове на Intel

В Intel разказват и за оптимизираната версия на комбинацията Foveros-EMIB: Omni-Directional Interconnet (ODI). Горният чип по аналогия с EMIB може а поддържа хоризонтални съединения с други чиплети. Освен това, по аналогия с Foveros, се поддържат вертикални връзки, наречени TSV (Through-Silicon Vias), свързващи отделните "етажи".

Връзките между слоевете позволяват пренос и на енергия, независимо от това каква е съседната логика. Intel прави въпросните съединения дори по-масивни от обичайното с цел получаване на повече капацитет за пренос на енергия чрез понижаване на съпротивлението.

Не на последно компанията представи и интерфейса MDIO за свързване на отделните силициеви кристали. Очаква се през 2020 г. технологията да позволява пренос на данни със скорост 5,4 гигабита в секунда през един контакт.

Редно е да се отбележи, че нито една от изброените технологии няма да окаже влияние на избора на потребителите за техния следващ компютър. Те обаче ще дадат на Intel възможности за повече гъвкавост при проектирането на процесори. Забавянето на Закона на Мур принуждава Intel и останалите компании на пазара да търсят нови креативни подходи. AMD например вече използва чиплети в своята архитектура Zen 2, на която са базирани процесорите от серията Ryzen 3000.
още по темата

Изтекоха резултати от тестове на необявен 32-ядрен AMD Threadripper

Официално компанията все още не е обявила такива процесори, базирани на архитектурата Zen 2
03.09.2019 / 08:34

Манипулира ли Intel тестове, за да покаже превъзходство над AMD?

Компанията използва за свои тестове бенчмарк, за който са налице обвинения, че завишава резултатите на нейни чипове
27.08.2019 / 01:40
Twitter icon Facebook icon
Този сайт използва бисквитки (cookies). Ако желаете можете да научите повече тук.