CES 2019: Intel обяви 10-нанометровите чипове Ice Lake

Компанията представи и Lakefield – комбинация от Atom и Core ядра
Intel обяви официално следващото (девето) поколение Core процесори. Техните ядра ще носят името Ice Lake и продуктите на тяхна база се очакват в края на годината.

Компанията използва изложението презентацията си на CES 2019 за да представи 10-нанометров Ice Lake чип, базиран на архитектурата Sunny Cove, както и да обогати своята серия Coffee Lake продукти.

Лека изненада бе презентацията на фамилията Lakefield, предлагаща комбинация от енергоспестяващи (Atom) ядра и производителни (Core) такива. Инициативата носи името Project Athena и, както може да се очаква, е насочена към преносими компютри от следващо поколение.

Ice Lake – следващото поколение

Новата платформа ще наследи Canon Lake. Тя е базирана на архитектурата Sunny Cove и предлага интегриран Thunderbolt 3, Gen 11 графика, Wi-Fi 6, както и технология наречена DL Boost, която подобрява производителността на приложения, използващи изкуствен интелект.

Intel обяви официално Sunny Cove през декември. Преди това компанията публикува нейни технически детайли като брой на инструкциите, които могат да бъдат изпълнявани паралелно (пет) както и базови сравнения на производителността спрямо предишни поколения чипове. Подробни характеристики като брой на ядрата и работните честоти все още са неизвестни.

Важна част от Ice Lake платформата е поддръжката на гигабитов Wi-Fi. Заедно с партньори компанията работи за възприемането на стандарта 802.11ax, наречен още Wi-Fi 6.

Project Athena – наследникът на ултрабука

Досега Intel само доставяше процесори и чипсети на производителите на персонални компютри, но напоследък компанията става все по-активна при разработката на крайни продукти. Пример за това е дънната платка на Spectre Folio на HP.

Сега Intel представи нов резултат от партньорството си с PC индустрията – Project Athena. От там споделят, че инициативата ще доведе до подобрени живот на батерията, свързаност и бързодействие.

Компанията вече работи върху стандарти, които ще трябва да покриват бъдещите Athena компютри. В този смисъл проектът може да се приеме за наследник на ултрабук концепцията, представена през 2012 г.

Lakefield – разнородни ядра за по-тънки и леки ноутбуци

През декември Intel представи нов начин за "сглобяване" на процесори. Технологията носи името Foveros и позволява поставяне на чипове един върху друг с цел намаляване на необходимата площ, заемана от многоядрен процесор.

Сега Foveros вече е реалност. Компанията представи Lakefield – продукт, в който четири Atom ядра са разположени върху Sunny Cove процесор. По този начин производителите на компютри ще могат да предложат още по-тънки и леки решения.

Засега не са налице много детайли. От Intel обаче възнамеряват да започнат да произвеждат Lakefield чипове по-късно през настоящата година.

10 нанометра и за сървъри

Компанията направи още няколко анонса, насочени към копрпоративните потребители:
  • NNP-1, невронен разработен от Nervana (придобита от Intel през 2016 г.), предназначен за ускоряване на "интерфейсни" задачи, като търсене;
  • Сървърна версия на 10-нанометровия Ice Lake, първите доставки се очакват през 2020 г.;
  • Snow Ridge – 10-нанометрова едночипова система за 5G базови станции;
  • През първата половина на 2019 г. трябва да започнат доставките на Xeon процесори, базирани на Cascade Lake.
Интересно е да допълни, че компанията планира масово преминаване към 10-нанометров процес. Дали това означава че Intel е оставила зад гърба си проблемите? Вероятно това е едно от посланията, които производителят иска да отправи...
още по темата

Intel представи мобилните си Core чипове от девето поколение

Най-бързият от тях е Core i9-9980HK, той има 8 ядра, 16 нишки и постига впечатляващата скорост от 5GHz с турбо
24.04.2019 / 12:17

Samsung усвои производството на 5-нанометрови чипове

Компанията вече строи първата фабрика
18.04.2019 / 08:20

На пазара се появиха фалшиви процесори на Intel

Злоумишленици могат да пробутват остарели чипове вместо топ модели на компанията
12.03.2019 / 05:04

И Intel готви платформа за сгъваеми устройства?

Патент на компанията разкрива хибрид между смартфон и компютър
31.01.2019 / 12:04
Twitter icon Facebook icon
Този сайт използва бисквитки (cookies). Ако желаете можете да научите повече тук.