Нова 3D NAND флаш памет обещава 10-терабайтови SSD устройства

Последните технологични усъвършенствания на Micron и Intel позволяват три пъти по-голям капацитет в сравнение с други NAND технологии и създават възможности за направата на 3,5-терабайтови твърдотелни дискове (SSD) с размер на лентичка дъвка и стандартни 2.5-инчови SSD-та с капацитет повече от 10TB. При това още догодина.

Компаниите Micron Technology и Intel Corporation обявиха наличието на нова своя 3D NAND технология, която е в основата на флаш памет с най-голяма плътност до момента.  Тази нова съвместно разработена 3D NAND технология групира пластовете от клетки за съхранение на данни вертикално с необикновена прецизност  и позволява създаването на storage устройства с три пъти по-голям капацитет в сравнение с конкурентните NAND технологии, отбелязват Intel в своето официално съобщение.

Това позволява повече съхранени данни на по-малко място и съответно носи потенциал за значителни спестявания на разходи, ниско потребление на енергия и висока производителност, които ще бъдат от полза както за редица мобилни потребителски устройства, така и за най-взискателните корпоративни внедрявания.

Един от най-значителните аспекти на тази технология е в самата основополагаща клетка на паметта, става ясно от техническата информация. Intel и Micron са избрали да използват т.нар. floating gate cell - универсално използван дизайн, „рафиниран“ през годините равнинно флаш производство в големи обеми. Новата 3D NAND технология обаче  наслагва flash клетките и вертикално в 32 слоя и така постига 256Gb multilevel cell (MLC) и 384Gb triple-level cell (TLC) пластина, подходящи за стандартна опаковка.

Тези капацитети могат да позволят създаването на твърдотелни дискове (SSD) с размера на лентичка дъвка, които имат над 3,5 TB капацитет за съхранение и стандартни 2,5-инчови SSD-та с капацитет по-висок от 10TB. Тъй като капацитетът се постига чрез наслагването на клетките вертикално, размерите на отделните клетки може да бъде значително по-голям. Това се очаква да увеличи както производителността, така и издръжливостта и да направи дори TLC дизайните подходящи за съхранение за центровете за данни.


Нова 3D NAND флаш памет обещава 10-терабайтови SSD устройства

© PCWorld България, pcworld

Ети и кратко обобщение на лючовите продуктови характеристики на този 3D NAND дизайн:

  • Големи капацитети – Три пъти капацитета на съществуващи 3D технологии —до 48GB NAND на пластина — позволявайки три четвърти от терабайта да се поберат в една опаковка с размера на връхчето на пръст.
  • Намалена цена за GB – Първото поколение3D NAND е проектирано да постигне по-добра ценовa ефективност в сравнение с равнинната NAND.
  • Бързина– Висока пропускателна способност при четене/запис, I/O скорости и производителност при произволно четене.
  • Енегоефективност– Нови режими на „сън“ позволяват ниско потребление на енергия чрез изключване на мощността до неактивна NAND пластина (дори когато други пластини в същия пакет са активни),намалява консумацията на енергия значително в standby режим.
  • Интелигентност – Иновативни нови характеристики подобряват латентността и увеличават издръжливостта спрямо предишни поколения, както и правят системната интеграция по-лесна.

Според официалната информация от Intel и Micron, версията с 256Gb MLC на 3D NAND вече е се предоставя под формата на мостри на избрани партньори, а 384Gb TLC дизайнът ще се предоставя като мостри по-късно тази пролет. Фабричната производствена линия вече в започнала първоначални опити, и двете устройства ще бъдат в пълно производство до четвъртото тримесечие на тази година. Двете компании също разработват индивидуални линии на SSD решения, базирани на 3D NAND технология и очакват тези продукти да бъдат налични в рамките на следващата година.

Twitter icon Facebook icon
Този сайт използва бисквитки (cookies). Ако желаете можете да научите повече тук.