От появата на първите подробности за “post-Kavery” процесорното поколение за настолни компютри на AMD (т.нар. Carrizo) измина повече от половин година, но картинката на тези APU чипове, които трябва да излязат на пазара през 2015 г., все пак постепенно се запълва с подробности.
Една от най-пресните неофициални информационни утечки в Мрежата например твърди, че в конфигурацията на въпросните процесори ще може да влизат и HBM Stacked DRAM модули памет. В случай че сtе пропуснали, главна особеност на паметта с висока пропускателна способност HBM (High Bandwidth Memory) е използването на няколко кристала, съединени посредством технологията TSV (Through Silicon Vias) – подход, който обезпечава висока скорост на пренос на данни при относително малка заемана площ.
© PCWorld България, pcworld
За HBM паметта в новите чипове на AMD са предвидени два вариант за изпълнение, наречени 2-Hi и 4-Hi. В първия случай пропускателната способност достига 64 Gb/s, а във втория – 128 Gb/s (гигабита в секунда). Интересното по отношение на бъдещите чипове на AMD е, че според наличната в Интернет информация процесорите Carrizo ще се произвеждат по 28-нанометров технологичен процес, а HBM паметите – по 20-нанометров.
© PCWorld България, pcworld
Сред другите известни от по-рано подробности е, че Carrizo чиповете ще наследят от предшествениците си Kaveri характеристики като контролера за DDR3 памет, поддръжката на PCI Express 3.0 и възможността за работа с логическия набор AMD A88X/A78. Самите процесори ще бъдат съвместими с базираните на FM2+ цокъл дънни платки, а максималната разсейвана топлинна мощност (TDP) няма да надхвърля 65 W.
© PCWorld България, pcworld
Анонсът на процесорите Carrizo се очаква през следващата година, когато AMD би трябвало да предложи и процесорите си с кодово наименование Beema – икономични системи в чип (SoC) с вграден криптографски ко-процесор, които евентуално ще заменят чиповете Kabini.
