Излязоха детайли и за версиите на CPU чиповете Intel Skylake

Intel ще предложи четири линии процесори от фамилия Skylake: изделията от сериите U и Y ще се насочени към системи с малко енергопотребление, решенията от линия H ще се инсталират във високопроизводителни портативни компютри и десктоп машини от тип “всичко в едно”, а за традиционни настолни РС-та ще се предназначени чиповете от S-линията.

След като преди около две седмици в Мрежата изтекоха подробности за вградените графични системи на очакваните през втората половина на 2015 г. процесори Intel Skylake, сега се появяват още детайли за въпросните 14-нанометрови чипове, предназначени за работа с LGA 1151 цокли и чипсети Intel 100-Series.

Този път информацията разкрива повече за очакваните модификации на чиповете Skylake. Според изданието CPU-World, Intel ще предложи четири линии процесори от тази фамилия, обозначени със символите U, Y, H и S. Изделията от сериите U и Y, оборудвани с вградена логическа схема Platform Controller Hub (PCH), ще се насочени към системи с малко енергопотребление. Решенията от линия H ще се инсталират във високопроизводителни портативни компютри и десктоп машини от тип “всичко в едно”, а за традиционни настолни РС-та ще се предназначени чиповете от S-линията.

“Системите в чип” Skylake U и Y ще разполагат с по две изчислителни ядра и контролер за паметта с поддръжка на LPDDR3-1600. В семейството Skylake Y-Series ще има и модели с вградена GT2 графика и TDP рейтинг в рамките на 4-4,5 W. За U-Series изделията ще се използва GT3 или GT2 графика, а максималната стойност на разсейваната топлинна мощност ще е 15 или 28W, гласи наличната информация.

Пак според нея, процесорите от H-Series линията ще имат четири изчислителни ядра, GT2 или GT4e графика и поддръжка за памет от тип DDR4-2133, а TDP рейтингът им ще е 35 или 45 W. CPU изделията от Skylake S-Series пък ще са налични в три основни конфигурации: две ядра и графика GT2, четири ядра и графика GT2, четири ядра и графика GT4. За тези процесори се споменава също поддръжка за памети DDR3L/DDR3L-RS (с честота до 1600 MHz) и DDR4 (до 2133 MHz). В тази серия ще има чипове с TDP 35, 65 или 95 W.


Излязоха детайли и за версиите на CPU чиповете Intel Skylake

© PCWorld България, pcworld

Заедно с информацията за модификациите на Skylake се споменават и някои други интересни детайли за въпросните чипове. Говори се например за четири типа средства за безжична връзка - Snowfield Peak с поддръжка на Wi-Fi и Bluetooth, Douglas Peak с поддръжка на WiGig и Bluetooth, Pine Peak за мрежи WiGig и XMM726x за 4G LTE комуникации.

Освен това платформата Skylake ще даде възможност за използване на интерфейси SATA Express с пропускателна способност до 16 Gbit/s (срещу 6 Gbit/s за модерния днес SATA 3.0). Споменава се също поддръжка за шината PCI Express 4.0, която ще бъде два пъти по-бърза от PCI Express 3.0, давайки възможност за осъществяване на 16 гигатранзакции в секунда (GT/s) и повече.

Twitter icon Facebook icon
Този сайт използва бисквитки (cookies). Ако желаете можете да научите повече тук.