Какво ни се готви в хардуерната кухня за 2014 г.?

Бърз поглед в близкото бъдеще на компютърните процесори, памети, графични технологии и интерфейсите

Отиде си поредната година, в която видяхме купища новаторски и интересни компютърни устройства. Но място за носталгия няма, защото и новата 2014-а обещава да бъде също толкова богата на всевъзможни джаджи и технологии. Както може да се очаква, погледите на света са приковани най-вече към мобилния сегмент, където през последните години се случват и най-любопитните неща, каквато е например масовата поява на относително достъпните „умни часовници” или прословутите умни очила от типа на Google Glass, чийто пазарен дебют ще очакваме с нетърпение и през тази година, в която най-произнасяната технологична мантра вероятно ще са т.нар. wearable devices (носими устройства). Те обаче ще са само капка в морето на новите технологични решения, които ще ни залея на вълни през 2014-а. Поради тази причина няма как да обхванем в един материал всичко, което може да се очаква в high-tech сегмента през годината. Но можем поне да прегледаме основното – онова, което предстои да се случи в света на добрата стара компютърна техника, макар и с нейните по-модерни мобилни превъплъщения. Именно това ще опитаме да направим в следващите редове, като обобщим плановете на големите технологични гиганти и надникнем в хардуерните „кухни”, където се приготвят новите компютърни процесори, паметите от следващо поколение, впечатляващите графични технологии и по-бързите интерфейси.

Процесори и хибридни изчислителни чипове

Логично е да започнем с това, което можем да очакваме най-скоро – още преди края на януари би трябвало да се появят хибридните процесори на AMD от следващото поколение, наречено Kaveri. Както може би знаете, главна особеност на четвъртото поколение хибридни процесори на AMD е новата хетерогенна архитектура HAS, в случая версия 2.0. Обобщено накратко, тази архитектура предвижда конфигурация, включваща CPU (два модула Steamroller) и GPU (осем графични блока - с общо 512 потокови процесора - Radeon с архитектура GСN 1.1). CPU и GPU блоковете взаимодействат помежду си посредством технологията hUMA (хетерогенна унифицирана памет), която им дава достъп до общ пул системна памет и, което е по-важно, възможност за извличане на резултатите от изчисленията директно от паметта без нужда от допълнително междинно копиране. Това според AMD позволява от изчислителния процес да се изключат голям брой излишни междинни етапи, което, разбира се, би трябвало да подобри съществено бързодействието.


Според замисъла на AMD архитектурата HSA 2.0 трябва да облекчи значително процесите на обработка на данни при ежедневни задачи в графичните блокове, но това всичко отново зависи от софтуерните разработчици, използващи хетерогенни изчисления. За да мотивира разработчиците, AMD им обещава инструменти (вкл. компилатор Linux GCC/HSA), които ще ускорят тяхната работа по този модел. Друг е въпросът колко от разработчиците ще са склонни да ги използват и да оптимизират програмите си с тях. Важно е да се отбележи все пак, че HAS е отворен стандарт, който може да се използва и от ARM процесори. Според специалистите обаче налагането и утвърждаването на този стандарт най-вероятно ще отнеме години. 

Началото обаче ще бъде положено поне от два чипа Kaveri: 4-ядрените процесори A10-7850K и A10-7700K. Флагманският чип Kaveri A10-7850K е с 4 ядра (два модула с архитектура Steamroller), работещи на стандартна честота 3,7 GHz (и до 4 GHz в Turbo Core 3.0 режим). Освен това този чип има 4 МВ кеш памет L2 и интегриран графичен процесор (GPU) с 512 потокови процесора, 8 растерни блока и 32 текстурни секции (8 GCN модула). Всичко това ще харчи до 95 W енергия. По-малкият Kaveri чип A10-7700K също ще има 4 ядра с архитектура Steamroller, но те ще работят на 3,5 GHz (и до 3,7 GHz в Turbo Core 3.0 режим), както и същото количество (4 МВ) кеш памет L2. GPU секцията на този чип ще е с 384 потокови процесора, 6 модула за растеризация и 24 текстурни блока (6 GCN модула). Очаква се това решение да е с 65 W или 95 W консумация.


Какво ни се готви в хардуерната кухня за 2014 г.?

© PCWorld България, pcworld

И в двата споменати чипа графичният процесор от клас Radeon R7 работи на честота 720 MHz, като поддържа технологиите TrueAudio, DirectX 11.2, OpenGL 4.3, Mantle и работа с 4K видео. Интересно е да се отбележи, че в 4-ядрените чипове Kaveri почти половината от площта на APU чипа (47%) е заета от графичния блок, а останалото се поделя между x86 ядрата на CPU блока, PCI Express 3.0 контролера и контролерите на паметта и дисплея.


2014-а ще е годината на 64-битовите мобилни процесори
Цял куп нови 64-битови мобилни процесори на базата на ARM архитектурата ще дебютират на пазара през следващата година, информира онлайн ресурсът DigiTimes. Според информацията на изданието има сигурни данни, че Qualcomm, NVIDIA и Broadcom възнамеряват да пуснат четириядрени мобилни процесори с 64-битова архитектура през първата половина на 2014 г.

По-рано през миналата година намерения да пусне смартфонни 64-битови процесори през 2014-а обяви и Samsung, макар и без да уточнява кога точно, а скоро производство на 64-битови ARM чипове ще започне дори Intel. Знае се също, че в момента компанията MediaTek работи усилено по производството на 8-ядрен мобилен процесор, което може да забави пускането на 64-битовата му версия с няколко месеца, но така или иначе това най-вероятно ще се случи през втората половина на 2014 г.
Казано накратко, почти със сигурност 2014-а ще е годината на 64-битовите мобилни процесори. 

Плановете на Intel в процесорния сегмент са не по-малко амбициозни, още повече че през 2014-а гигантът трябва да представи новата си архитектура с кодово име Broadwell. Както може да се очаква, тя ще е оптимизирана най-вече за работа в различни типове мобилни компютри и ще донесе както повишена CPU и GPU производителност, така и значително по-ниска енергоконсумация. Продуктите от фамилията Broadwell се очакват през втората половина на годината, затова все още е рано да се говори за някакви конкретни моделни номера и спецификации, но в Интернет вече изтекоха някои предварителни данни, които позволяват да се направи кратко обобщение на някои от най-важните детайли за въпросните процесори.


Какво ни се готви в хардуерната кухня за 2014 г.?

© PCWorld България, pcworld


Очаква се първите мобилни процесори от новата Broadwell фамилия да бъдат разпределени в три серии с обозначения „H, U и Y”. H-серията ще се състои от високопроизводителни процесори, налични като едно- и двучипови платформи. Вторите ще бъдат снабдени с 4 CPU ядра, GT3e или GT2 графика и до 6 МВ кеш от последно ниво. Очаква се въпросните чипове да имат поддръжка на DDR3L-1600 памети и TDP (Thermal Design Power) рейтинг от 47 W, макар че някои от моделите може да се впишат и в 37-ватовия диапазон. Broadwell H-серията процесори ще бъдат комплектувани с HM86, HM87 и QM87 Haswell чипсети, както и с новия системен набор HM97.

Чиповете от U и „Y” сериите ще бъдат енергоикономични системи в чип (SoC), оборудвани с по две CPU ядра и до 4 MB кеш от трето ниво. „U моделите ще поддържат до 16 GB оперативна памет от тип DDR3L-1600 или до 8 GB такава от тип LPDDR3-1600, а TDP рейтингите им ще бъдат 15 и 28 W. 15-ватовите Core брандирани процесори ще имат GT3 и GT2 вградена графика, докато тази в Celeron и Pentium вариантите им ще бъде ограничена до GT1 GPU. 28-ватовите чипове от тази серия ще бъдат снабдени само с GT3 графично ядро и ще носят познатите обозначения Core i3, Core i5 и Core i7.

Може би най-интересни от Broadwell фамилията ще са ултраенергоикономичните SoC процесори от „Y” линията. Тяхната термична мощност няма да надхвърля 4,5 вата, а някои дори ще са с 3,5 W TDP. Очаква се тези чипове да имат по две изчислителни ядра, GT2 GPU и до 4 МВ кеш от трето ниво. Broadwell Y” процесорите ще работят с LPDDR3-1600 памети и ще поддържат до 8 GB RAM.

Разбира се, Broadwell процесорите няма да са единствената технологична новост, която Intel смята да представи през годината. Компанията има планове за значимо обновление и на своите SSD изделия, както и в други „области на интерес”, които бяха обобщени накратко специално за вас, читателите на PC World, от Мануела Чугудеан, PR мениджър на Intel за региона на Централна и Източна Европа (CEE).


Технологиите на 2014-а през погледа на Intel
Един от най-добрите начини да научиш какво предстои в света на технологиите е да попиташ хората, които ги създават. Това и сторихме, като отправихме на Intel няколко официални въпроса за бъдещето, а компанията беше така добра да отговори специално за вас, читателите на PC World България, чрез своята представителка Мануела Чугудеан, PR мениджър на Intel за региона на Централна и Източна Европа (CEE).

PC World BG: Кои са основните акценти в процесорната пътна карта на Intel за 2014 г. от сегмента на настолните РС, мобилните устройства и сървърите?
Intel: Предвид, че Broadwell се очаква да бъде на разположение през 2014 година, ние отново ще вдигнем летвата още по-високо и ще предоставим по-високи нива на производителност, по-широк обхват на системи без вентилатор и по-дълъг живот на батерията.

PC World BG: Кои са продуктите, върху които ще фокусирате най-много обществено внимание през следващата година?
Intel: Ние ще продължаваме да предоставяме иновации в целия спектър на компютърните технологии. Решени сме да предлагаме най-доброто компютърно преживяване при широк набор от различни операционни системи и форм фактори, от ултрабуци до 2-в-1 устройства, настолни PC-та, сървъри, таблети и смартфони.

PC World BG: Кое според Вас ще е най-интересното в компютърните технологии през 2014 г. като цяло?
Intel: Най-интересното в компютърните технологии през 2014 ще бъдат няколко неща. Wearables, Интернет на нещата, Perceptual Computing, безжично зареждане, персонализация на устройствата и контрол чрез жестове. Всъщност тези теми ще бъдат популярни не само през 2014, но и през следващите години.

2014 година би могла да бъде наречена Годината на Wearables. Устройства, които имат чипове вътре в себе си и могат да бъдат носени навсякъде - например часовници и гривни. Една от темите, която изисква много работа по отношение на wearables, са сигурността и личното пространство. В този случай 2014-a ще бъде годината на работа върху употребата, сигурността и естетичността. Със сигурност ще има някои бариери, преди wearables да бъдат пуснати на пазара, но ние ще работим усилено за намирането на решения.

Още повече, клиентите могат да персонифицират устройствата си, без значение дали е компютър, таблет или смартфон. Клиентите биха искали устройствата да предусещат нуждите им. Очакваме тази тенденция да се запази през 2014 дори и с още по-голяма персонализация на устройствата.

Концепции като Интернет на нещата и Perceptual Computing също са на дневен ред.

И ако надникнем по-далеч в бъдещето, можем да видим технологии като естествен потребителски интерфейс (контрол чрез жестове за wearable), 3D симулираната среда за взаимодействие, мобилна augmented реалност - все теми, които ще са на дневен ред. Също движението на създателите ще бъде във фокуса, както и 3D принтирането, и роботите.


Следващото поколение графика - NVIDIA Maxwell

Новото поколение видеокарти на AMD е факт от последното тримесечие на 2013-а, а на 6 януари 2014 г. и NVIDIA представи може би последното превъплъщение на своята доказана в практиката графична архитектура Kepler – нейната мобилна адаптация в лицето на най-новия SoC процесор Tegra K1. С това обаче екосистемата на Kepler придобива завършен вид и през новата година идва време за следващата GPU архитектура на „зелените”.


Какво ни се готви в хардуерната кухня за 2014 г.?

© PCWorld България, pcworld


Характерно за графичния процесор с кодово наименование Maxwell е, че той ще бъде първият GPU чип, произвеждан по 20-нанометров технологичен процес в съоръженията на TSMC. След като Fermi чиповете бяха произвеждани по 40-нанометрова технология, а Kepler – по 28-нанометрова, логично е Maxwell да продължи тенденцията и благодарение на новия процес да осигури повече производителност, консумирайки по-малко енергия.

Това, разбира се, е в границите на нормалното и очакваното. Това, което наистина отличава Maxwell архитектурата от досегашните, е вграденият 64-битов ARM процесор. Това е нещо, върху което NVIDIA работи от години, а идеята е проста и позната отново от Tegra чиповете – да има едно ядро, което да обслужва общите, нересурсоемки задачи, така че да намали общата консумация на чипа. Друго важно нововъведение в Maxwell графиката ще е т.нар. Unified Virtual Memory (унифицирана виртуална памет). Под това наименование всъщност се крие възможността GPU и CPU модулите на хибридния чип да споделят обща системна памет – с други думи, аналог на hUMA решението на AMD. Удивително е как графичните и изчислителните процесори започват да си приличат. По някое време тази година ще видим поредната илюстрация на този факт в лицето на Maxwell.

DDR4 паметите: бавен и труден старт


Какво ни се готви в хардуерната кухня за 2014 г.?

© PCWorld България, pcworld


Звучи почти невероятно, но използваните масово в днешните компютри DDR3 памети са на цели седем години. В света на компютърните технологии това си е цяла вечност, така че определено е време за ъпгрейд, който трябва да се случи именно през 2014 г. Най-малкото през тази година се очаква пазарната поява на първите компютърни системи, работещи с DDR4 SDRAM памети. През 2014-а би трябвалo да са на разположение и първите процесори, поддържащи такава оперативна памет – CPU чиповете за високопроизводителни десктоп системи Intel Haswell-E и системата в чип AMD Hierofalcon, предназначена за вграждане в различни промишлени устройства. Малко по-късно към платформите, поддържащи въпросната перспективна памет, ще се присъединят и сървърните решения. За широко разпространение на DDR4 SDRAM паметите обаче ще може да се говори едва когато Intel започне да доставя своите 14-нанометрови процесори Skylake, тъй като те ще са първите действително масови CPU изделия с поддръжка на новата RAM памет. Това означава, че преходът от DDR3 към DDR4 може да се забави подобно на преминаването от DDR2 към DDR3. Има обаче и индикации, че внедряването на новата памет може да стане още по-трудно.

Поне така смятат в аналитичната компания IHS, която миналата седмица публикува най-новата си прогноза за перспективите на DDR4 SDRAM паметите. Според създателите на въпросния документ от появата на първите РС системи с поддръжка на DDR4 до момента, когато новата памет започне да преобладава на пазара над DDR3, ще минат най-малко две години. Нещо повече, през първата година и половина се очаква делът на DDR4 изделията да е повече от три пъти по-малък от този на DDR3 продуктите, тъй като отначало сравнително малко системи ще поддържат модерния стандарт. С други думи, според HIS активен интерес към DDR4 SDRAM паметите може да възникне най-рано през третото тримесечие на 2015 г., и то при условие че не възникнат някакви проблеми и забавяния с доставките на процесорите Intel Skylake, които трябва да заменят Broadwell чиповете (които пък ще дойдат след сегашните Haswell).


Има обаче още един проблем и той се корени във факта, че на пазара на memory микросхеми останаха само три основни играча: компаниите Samsung Electronics, Micron и SK Hynix. А конкуренцията между тях не е особено изострена, както преди години. Това дава основание на аналитиците от HIS да прогнозират, че най-малко до края на 2015 г. DDR4 SDRAM паметите ще останат премиално", т.е. доста скъпо, предложение.


Според данните, които представителите на HIS споделиха миналата седмица по време на форума IDF 2013, цената на 8 GB DDR4 модулите ще бъде към $90 при появата им на пазара. Намаляването на тази цена до ниво от 50 долара ще отнеме около три години, а преломът, когато DDR4 паметта ще стане по-евтина от DDR3, ще настъпи едва към началото на 2016 г. 

Новият и по-бърз USB

Интерфейсът USB 3.0 постепенно получава все по-голямо разпространение и рано или късно ще замени изцяло второто поколение. А междувременно организацията USB 3.0 Promoter Group вече започна работа по допълнения към SuperSpeed USB спецификациите, които ще направят интерфейса двойно по-бърз. Това всъщност стана ясно още по време на миналогодишното изложение за потребителска електроника CES 2013, в рамките на което USB 3.0 Promoter Group обеща нов стандарт, осигуряващ двойно по-висока скорост на трансфер (10 Gb/s) спрямо сегашния 5-гигабитов USB 3.0.

От USB 3.0 Promoter Group обещаха също, че подобрената USB 3.1 версия ще бъде съвместима със съществуващите кабели и конектори, както и с разгърнатия софтуер и днешните комуникационни протоколи. Друга добра новина е, че обновените спецификации на ускорения USB интерфейс вече са готови, като вече са налице и първите демоверсии на новия стандарт. Първите тестове с тях показват скорости на трансфер от порядъка на 800 MB/s, но с последните доработки спокойно може да се очаква през следващите месеци да видим и USB шини, осигуряващи скорости от 1 GB/s и нагоре.


Какво ни се готви в хардуерната кухня за 2014 г.?

© PCWorld България, pcworld


Междувременно в края на миналата година стана ясно, че стандартизиращата организация разработва и друга нова версия на популярния интерфейс, която според наличната информация няма да е съвместима със съществуващите конектори.

Идеята тук е друга: да се повиши удобството на използване на USB интерфейса. За целта специалистите смятат да внедрят нов Type-C конектор, който ще бъде компактен и двустранен. Благодарение на втората характеристика конекторът ще може да се включва и от двете страни, т.е. ориентацията му спрямо порта няма да е от значение, и ще може да се използва и в по-тънки мобилни устройства.

Засега от стандартизиращата организация не предоставят изображения на новия USB Type-C конектор и други подробности за него. Известно е само, че той ще поддържа спецификацията USB 3.1, а размерите му ще бъдат сравними с Micro USB. По план разработката на новия конектор би трябвало да приключи към средата на 2014-а, така че очаквайте повече подробности по тази тема след около половин година. Първите продукти с новия куплунг обаче вероятно ще се появят на пазара чак към 2016 г. 

SATA Express устройства за съхранение

Трансферните възможности на интерфейса SATA 6 вече са поставени на сериозно изпитание от страна на модерните, бързи и все по-популярни полупроводникови (SSD) дискове. За много потребители скоростите на трансфер на данни, показвани от SSD устройствата, са и максималните, които те могат да си представят. Това обаче съвсем не е така – един нов SATA стандарт обещава значително повече с трансферни скорости от порядъка на 1,4 GB/s.


Какво ни се готви в хардуерната кухня за 2014 г.?

© PCWorld България, pcworld


Става въпрос за подготвяния още от 2011 г. стандарт SATA Express. Характерно за него е комбинирането на SATA софтуерната инфраструктура с интерфейса PCI Express (PCIe), което позволява разработката на нов тип SATA съвместими устройства за съхранение, използващи PCIe конекторите. По този начин технологията ще увеличи поддържаната от въпросните устройства скорост на трансфер до 8 Gb/s или до 16 Gb/s – ако използват възможностите на PCI Express 3.0, поддръжката за който вече е факт в дънните платки на всички големи производители в този сегмент.

Е, SATA Express спецификацията вече е завършена и до края на текущата година най-вероятно ще видим на пазара и първите базирани на него устройства за съхранение. За разлика от традиционните хард дискове и SSD продукти те няма да идват в обичайния 2,5-инчов или 3,5-инчов формат за storage устройства, а ще приличат по-скоро на M.2 модулите памет, използвани в някои от модерните лаптопи. Казано накратко, през тази година изглежда ще видим още една добра причина да изоставим архаичните механични твърди дискове и да ги заменим с по-бързи и от SSD системи за съхранение. Разбира се, това ще се случи само ако цените на последните стигнат по-близо до стойността на HDD пространството.

Новите G-Sync монитори

Към края на миналата година NVIDIA предложи интересно решение за визуализация, наречено G-Sync, което вкарва GPU процесори директно в екраните за възпроизвеждане и на практика елиминира изцяло евентуалните проблеми със синхронизацията на кадрите между видеокарта и монитор. Точно за това се грижи новата технология на NVIDIA, реализирана под формата на отделна платка, предназначена за вграждане в монитори от геймърски клас.

Както сигурно знаете, мониторите работят с фиксирана честота, а видеокартите – с променлива. Поради това понякога възниква забавяне във възпроизвежданите кадри или се наблюдават хоризонтални дефекти на изображението. Ако мониторите обаче са снабдени с технологията NVIDIA G-Sync, такъв проблем не съществува, тъй като честотата на опресняване на екрана се регулира от самата видеокарта в точно съответствие с честотата на обработка на кадрите в GPU конвейера. В резултат на това дори при относително ниска честота на кадрите геймърите ще могат да се радват на значително по-плавно изображение.


Друг позитивен ефект от използването на G-Sync е освобождаването на изчислителен ресурс, твърди още официалната информация от NVIDIA. Т.е. след като за възпроизвеждането на плавно движещо се изображение сега вече не е нужна кой знае колко висока кадрова честота, наличната GPU мощ може да се преориентира към възпроизвеждане на по-качествена графика.

Засега не е съвсем ясно с колко евентуално ще се повиши цената на мониторите, използващи технологията NVIDIA G-Sync, но според корпоративния маркетингов директор на компанията Юджеш Десай (Ujesh Desai) оскъпяването няма да е голямо. (Важно е да се знае обаче, че за да работи допълнителният модул, той трябва да се използва заедно с карти NVIDIA GeForce с архитектура Kepler.)

Според наличната информация няколко големи производители на монитори като ASUS, BenQ, Philips и ViewSonic смятат да започнат производство на геймърски монитори с технологията G-Sync на NVIDIA още през първото тримесечие на 2014 г. Това означава, че няма да чакаме дълго за новите по-съвършени геймърски монитори.

Twitter icon Facebook icon
Този сайт използва бисквитки (cookies). Ако желаете можете да научите повече тук.