Intel ще добави “native” поддръжка за USB 3.0 и Thunderbolt в чипсетите си догодина

Това е съобщил представител на корпорацията по време на проведената наскоро в Пекин конференция IDF, според когото

Както ви информирахме преди няколко дни, AMD се заканва да стане първата компания, която ще осигури на чипсетите си "native" (т.е. вградена в самия чипсет, а не посредством допълнителен външен контролер) поддръжка за високоскоростния интерфейс USB 3.0. В същото време Intel изглежда не бърза да го направи, въпреки, че се опитва да стимулира разработчиците и своите промишлени партньори да ускорят интеграцията на новоразработения от компанията интерфейс Thunderbolt, който е съвместим с Display Port и PCI Express интерфейсите, които на практика обединява в един порт.




В края на миналата седмица обаче стана ясно, че Intel все пак възнамерява да внедри такава поддръжка USB 3.0 в чипсетите си през следващата, 2012 г., едновременно с поддръжка и за Thunderbolt. Поне така е заявил по време на проведената в Пекин поредна IDF конференция за разработчици вицепрезидентът на Intel Architecture Group отдела Кърк Скауген. По думите на специалиста, който отново подчертава, че USB 3.0 и Thunderbolt ще са взаимно допълващи се, а не взаимнозаменяеми интерфейси, тази native поддръжка ще бъде включена в клиентската РС платформа Ivy Bridge, която догодина ще замени сегашното поколение процесорна архитектура Sandy Bridge. 

Twitter icon Facebook icon
Този сайт използва бисквитки (cookies). Ако желаете можете да научите повече тук.