ASUS разсекрети информация за предстоящите си дъна за Sandy Bridge чипове

По предварителните данни от компанията, до момента ASUS е подготвила общо 17 дънни платки с LGA 1155 цокли и чипсети P67, H67 и Q67 за новата фамилия процесори на Intel, чиито първи представители трябва да се появят в началото на следващата година.

Предстоящата в началото на следващата година процесори от ново поколение Intel Sandy Bridge става пореден повод за обновление на motherboard платформите, така че няма нищо чудно в това, че големите производители в сегмента вече усилено готвят нови продукти. Поредният сигнал в това отношение идва от компанията ASUS, която е решила да вдигне малко NDA завесата и да съобщи за едно, по всичко личи, доста мащабно обновление, идващо под формата на цели 17 (до момента) дънни платки, обзаведени с цокъл LGA 1155 и базирани на чипсетите P67, H67 и Q67, предназначени за работа със споменатата фамилия чипове на Intel.



Тук можете да видите снимки на пет от предстоящите нови дъна на ASUS, включително овърклокърския флагман Maximus IV Extreme (1-вата снимка), ултра-издръжливия модел SaberTooth P67 (снимка 2), оборудван със специално "Tactical Vest" покритие, както и компактния, но интригуващ mini-ITX представител на семейството P8P67-I (последната фотография).



ASUS разсекрети информация за предстоящите си дъна за Sandy Bridge чипове

© PCWorld България, pcworld


Без съмнение, за ентусиастите най-голям интерес ще представлява снабдената с редица "ексклузивни" за ROG серията на компанията характеристики дънна платка Maximus IV Extreme, включително ROG Connect технологията и вградени точки за измерване на напреженията. Въпросното дъно има четири слота за DDR3 памет, четири PCI-Express x16 слота за SLI или CrossFireX графични конфигурации, четири SATA 6.0 Gbps и четири SATA 3.0 Gbps шини, Gigabit Ethernet мрежа и вграден 7.1-канален аудио адаптер.


ASUS разсекрети информация за предстоящите си дъна за Sandy Bridge чипове

© PCWorld България, pcworld


Моделите P8P67 Deluxe и P8P67 (снимки 3 и 4) пък са оборудвани с по два PCI-Express x16, два SATA 6.0 Gbps и шест SATA 3.0 Gbps порта, вградени Gigabit Ethernet и аудио адаптери, Digi+ VRM технология, като Deluxe модификацията има и 3,5-инчов гнездо с два SuperSpeed USB 3.0 порта.


ASUS разсекрети информация за предстоящите си дъна за Sandy Bridge чипове

© PCWorld България, pcworld


mini-ITX дъното P8P67-I е с два SO-DIMM слота, един PCI-Express x16 и по два SATA 6.0 Gbps и SATA 3.0 Gbps. Освен това има още два USB 3.0 конектора, Gigabit Ethernet, WiFi и Bluetooth поддръжка плюс D-Sub, DVI и HDMI изводи.


ASUS разсекрети информация за предстоящите си дъна за Sandy Bridge чипове

© PCWorld България, pcworld

Всички нови дъна на ASUS от SandyBridge-ready серията вероятно ще се появят на пазара в края на декември или началото на януари.

Twitter icon Facebook icon
Този сайт използва бисквитки (cookies). Ако желаете можете да научите повече тук.