Цокъл LGA 1155 срещу LGA 1156 – открийте десетте разлики

Както е известно, новото поколение микропроцесорна архитектура на Intel се казва Sandy Bridge и първите процесори базирани на нея ще се появят в началото на следващата година. Вече се знае, че тези чипове ще се създават по 32 технологични норми, а техните вътрешни компоненти, включително вграденото графично ядро, са разположени на един кристал.

Масовите процесори с тази архитектура са известни с названието Sandy Bridge-MS, а заедно с тях ще се появи и следващото поколение дънни платки, прототипи на които бяха показани на изложението Computex 2010. Тези дъна ще бъдат базирани на чипсети на Intel от шеста серия и снабдени с новия цокъл LGA 1155.


С други думи, чиповете Sandy Bridge-MS ще искат за работата си не само нов чипсет, но и различен от използваните сега цокъл. В същото време, по информация от запознати с бранша източници, разположението на гнездата за поставяне на радиатор на LGA 1155 и съществуващия LGA 1156 е идентично. Но като се има предвид разликата в архитектурата между сегашните и бъдещите процесори на Intel, може да се очаква съвсем друго разположение на пиновете на процесорите Sandy Bridge-MS. Затова не е изключено CPU в изпълнение LGA 1156 да не могат да се поставят на дънни платки с LGA 1155. Същото се отнася и за обратния вариант.

Както се вижда на публикуваната снимка, физическата конструкция на новия сокет принципно не е променена, с изключение на някои разлики в контактите. Процесорите LGA 1155 ще получат и топлоотвод по размери сходен с моделите за LGA 1156. Тази незначителна разлика между цоклите е обусловена от това, че чиповете Sandy Bridge-MS ще запазят вградения контролер на двуканална памет (IMC), за който са и предназначени голям брой контакти на процесора.

Twitter icon Facebook icon
Този сайт използва бисквитки (cookies). Ако желаете можете да научите повече тук.