Този сайт използва бисквитки (cookies). Ако желаете можете да научите повече тук. Разбрах

Ще форсира ли Intel пускането на LGA 2066 платформата?

Успехът на AMD с тяхната нова платформа AM4 и предстоящия старт на SP3 изглежда са мотивирали Intel да форсира отговора в лицето на платформата LGA 2066. Това ще е първата унифицирана платформа на Intel от години насам, тъй като ще е съвместима както с процесорите Skylake-X от клас HEDT, така и с масовите потребителски чипове Kaby Lake-X.

11 април 2017
4110 прочитания
2 одобрения
2 неодобрения

В света на персоналните компютри унификацията почти винаги е хубаво нещо  – както за потребителите, така и за производителите на хардуер. Така например, наличието на два процесорни цокъла, LGA 2011-3 и LGA 1151, принуждава Intel да изразходва ресурси за поддържане на две платформи, дори ако не смятаме екзотичните сървърни цокли като LGA 3647. За да улесни тази задача, Intel възнамерява да пусне на пазара платформата LGA 2066, която, както вече знаем, ще поддържа не само високопроизводителните процесори от клас HEDT (Skylake-X), но и масовите чипове Kaby Lake-X. От техническа гледна точка това няма да създава никакви проблеми, тъй като при инсталиране на Kaby Lake-X процесор на LGA 2066 дъно просто ще работят само половината от наличните DIMM слотове (два канала DDR4 вместо четири) и не всички слотове PCI Express (Kaby Lake-Xимат по-малко линии на вградения PCIe контролер — 16 срещу 44 в Skylake-X).

Intel new CPU platform

Прочетете още: Видео на деня: AMD Ryzen 5 срещу Intel Core i5 в 8 популярни игри

Първоначалните планове за платформата LGA 2066 (или Basin Falls по класификацията на Intel) предвиждаха тя да бъде представена през август на изложението Gamescom, но е Intel, вероятно, са се попритеснили от успехите на AMD Ryzen (AM4), ако се съди от намерението на компанията да форсира извеждането й на пазара. За такова намерение информират онлайн източници като Benchlife например, според които анонсът на Basin Falls може да се състои още през юни – по време на изложението Computex 2017, което ще се проведе от 31 май до 3 юни. Именно на този форум в Тайван най-вероятно ще бъдат показани и първите дънни платки на базата на LGA 2066.

Intel new CPU platform -Basin Falls

В основата на новата платформа на Intel е снабденият с доста обширни възможности системен контролер (PCH) X299, въпреки че с процесора както и досега ще бъде свързан интерфейс DMI 3.0 (PCIe 3.0 x4), който най-вероятно ще бъде единственото по-тясно място. Този чип ще осигури на потребителите 10 порта USB 3.0, до 8 порта SATA 6 Gbit/s и до 24 линии PCIe 3.0 за включване на периферия и разширителни карти.

Според наличните данни масовото производство на процесорите Skylake-X и Kaby Lake-X трябва да започне през 25-тата седмица на настоящата година (т.е. 19-25 юни), докато чипсетите X299 би трябвало да започнат да излизат от фабриките седмица по-рано. Кавлификационните образци (с маркировка QS) на въпросните процесори би трябвало да се появят по-рано – някъде в периода 29 май-4 юни. Именно на това основание правят прогнозите си колегите от ресурса Benchlife и те изглежда не са лишени от основание.

Intael Skylake-X and Kaby Lake-X Production Schedule

Серията високопроизводителни процесори от клас HEDT ще съдържа минимум четири модела с различни характеристики, а броят активни ядра ще е между 6 и 10, докато Kaby Lake-X чиповете както и досега ще бъдат ограничени до 4 ядра. За топлинната мощност на Skylake-X се очаква да е 140W, докато при Kaby Lake-X очакваният TDP рейтинг е 112W. Интересното е, че цялата тази серия ще получи наименования от серията Core i7-7000, което може да предизвика известни обърквания сред потребителите, особено между по-неопитните от тях.

2 одобрения
2 неодобрения
КОМЕНТАРИ ОТ  
абонамент за бюлетина