Този сайт използва бисквитки (cookies). Ако желаете можете да научите повече тук. Разбрах

CES 2017 показва щедра РС екосистема и за AMD Ryzen процесорите

Нови, мощни и с богата функционалност AM4 дъна и ‘компютри-мечта’ от редица глобални производители на хардуер и новаторски CPU-охладители демонстрират в Лас Вегас широката подкрепа за процесорите AMD Ryzen

05 януари 2017
3024 прочитания
0 коментара
16 одобрения
0 неодобрения

Настолните процесори Ryzen, които се очакват на пазара в началото на 1-вото тримесечие на 2017 г., вече получиха своя официален анонс още преди Коледа, но това съвсем не значи, че започващото изложение за потребителска електроника CES 2017 ще остане без интересни новини, свързани с тези нови чипове на AMD. Както става ясно, компанията е избрала международния форум, за да представи високопроизводителната екосистема, която очевидно е готова да посрещне новите процесори. Така, след разкриването на подробности по технологията и производителността на високопроизводителните настолни процесори AMD Ryzen, днес AMD обяви общо 16 нови AM4-базирани дънни платки от 5 производители.

Освен това, AMD показва и компютри от клас „супер производителност“, базирани на Ryzen чиповете, създадени от 17 топ-интегратори, както и новаторски CPU-охладители от други партньори на компанията. AMD също така очаква Ryzen-базирани системи от всички големи PC OEM-и, като допълнителна информация за тях ще бъде разкрита при официалното пускане на новите чипове, гласи официалната информация от компанията.

Нови дънни платки от ASRock, Asus, Biostar, Gigabyte и MSI, изградени на базата на два десктоп чипсета за AMD Ryzen: X370 и X300

Прочетете още: Превъзходството на (Ry)Zen или докъде стигат новите хоризонти на AMD

Казано по-точно, посетителите на шоуто във Вегас могат да видят широка гама нови дънни платки от ASRock, Asus, Biostar, Gigabyte и MSI, изградени на базата на два десктоп чипсета за AMD Ryzen: X370 и X300. Дъната базирани на X370 чипсета са за потребители, които търсят най-високата производителност, нови характеристики и превъзходна входо-изходна (I/O) свързаност от своите компютри, включително поддръжка на овърклок и двойна графика. За хората, които искат производителност в по-компактни размери, е предназначен чипсетът X300. Платките с него също са с готовия за AMD Ryzen цокъл AM4, при това са от типа „mini-ITX“ за компютри с малък форм-фактор. И двата чипсета предлагат присъщите на новата технология характеристики като двуканална DDR4 памет, NVMe, M.2 SATA интерфейс, USB 3.1 портове и PCIe 3.0 съвместимост.

По пътя към целта да върне конкуренцията при настолните компютри, AMD и реномирани РС интегратори като Cyberpower, Maingear и Origin, както и редица други фирми, представят също и няколко високопроизводителни „компютри-мечта“ с AMD Ryzen чипове. Всъщност на CES има и множество най-различни асемблирани РС-та с новите чипове на AMD, вариращи от екзотични системи със специално създадено водно охлаждане до по-практични решения.

За ентусиастите и асемблаторите, търсещи класни, тихи и ефективни охлаждащи решения за овърклок, вероятно ще е интересен и фактът, че AMD работи с 15 топ-производители на кулери за своите AM4 процесори за осигуряването на подходящи предложения. Компанията Noctua например вече е готова да предложи два модела за тихо въздушно охлаждане - NH-D15 и NH-U12S, а производителят EKWB е готов да поддържа Ryzen екосистемата със свои водни охлаждания.

Noctua вече е готова да предложи два модела за тихо въздушно охлаждане - NH-D15 и NH-U12S, а производителят EKWB е готов да поддържа Ryzen екосистемата със свои водни охлаждания

Според официалната информация, компютрите на базата на AMD Ryzen, AM4 дънните платки и съвместимите охлаждащи решения се очакват на пазара през 1-вото тримесечие на 2017 г.

16 одобрения
0 неодобрения
Още от рубрика "Персонални компютри"
КОМЕНТАРИ ОТ  
КОМЕНТАРИ
Трябва да сте регистриран потребител, за да коментирате статията
"CES 2017 показва щедра РС екосистема и за AMD Ryzen процесорите"



    

абонамент за бюлетина