Този сайт използва бисквитки (cookies). Ако желаете можете да научите повече тук. Разбрах

Intel 200 Series чипсетите за Kaby Lake вече си имат официални имена

Заедно с настолните процесори от поколение Kaby Lake компанията Intel ще пусне и нови модели чипсети от т.нар. Серия 200. Семейството чипсети Intel 200 Series ще се състои от седем различни микросхеми, а първите дъна с тях би трябвало да се появят в самото начало на 2017 г.

04 ноември 2016
3398 прочитания
0 коментара
13 одобрения
3 неодобрения

С наближаването на очаквания дебют на новите процесори на Intel за настолни компютри от фамилията Kaby Lake-S, информацията за тях става все по-пълна, включително и с добавки от официалния източник. Малко след като потвърди характеристиките на тези CPU чипове корпорацията публикува и официалните обозначения за новите чипсети за тях. Както се очакваше, Intel възнамерява да пусне цял набор чипсети от Серия 200 за всички пазарни сегменти, така че да замени напълно микросхемите от Серия 100.

Intel

Казано по-точно, Intel 200 Series наборът за настолни РС системи ще включва общо седем нови чипсета: моделът Intel Z270 ще бъде предназначен за ентусиасти и овърклокъри; Q270, H270 и H250 са ориентирани към системите от среден клас а B250 е за офисни и бизнес РС-та. Intel ще предложи и един съвместим с Xeon E3 v6 чипсет C422 (а впоследствие вероятно и C426) за работни станции и еднопроцесорен сървъри.

Прочетете още: Характеристиките на настолните CPU Kaby Lake-S - потвърдени от Intel

Към днешна дата все още няма подробен официален списък с подобренията, с които Intel 200 Series чипсетите ще се отличават от тези от серия 100. Сведения от неофициални източници обаче твърдят, че новите микросхеми ще увеличат броя на достъпните PCI Express 3.0 линии, ще получат някои нови възможности за овърклок и управление на платформата, оптимизации за бъдещите SSD дискове Optane на базата на 3D Xpoint памет и други усъвършенствания. Важно е да се припомни също, че Kaby Lake-S процесорите са съвместими с дънните платки с чипсети на Intel от серия 100, така че на собствениците на дъна с цокли LGA1151 (като този на снимката) няма да им се налага да правят ъпгрейд – за поддръжка на новите процесори ще е достатъчен и BIOS ъпдейт.

Intel Socket LGA1151

Колкото до времето за поява на дънните платки с чипсетите Intel Z270, Q270, H270, H250, B250 и C422, то те най-вероятно ще бъдат анонсирани едновременно с процесорите от семейство Kaby Lake-S, т.е. в самото начало на януари.  

Intel 200 Series chipsets

Освен това през следващата година компанията трябва да обнови и своята CPU платформа за високопроизводителни настолни РС  (high-end desktop, HEDT), като представи процесорите Skylake-E и системната логика X299.  По всичко личи, че тази микросхема ще се използва в дънни платки с процесорния цокъл LGA2066 за чиповете Skylake-E. Характеристиките на системната логика X299 засега са неизвестни, но изглежда появата й няма да стане факт преди средата на 2017 г. (и вероятно до изложението Computex 2017).А като се имат предвид ориентировъчните срокове за анонсите на Intel X299 и Intel Skylake-E, малко вероятно е, че те ще поддържат шината PCI Express 4.0.

13 одобрения
3 неодобрения
Още от рубрика "Хардуер"
КОМЕНТАРИ ОТ  
КОМЕНТАРИ
Трябва да сте регистриран потребител, за да коментирате статията
"Intel 200 Series чипсетите за Kaby Lake вече си имат официални имена"



    

абонамент за бюлетина