Този сайт използва бисквитки (cookies). Ако желаете можете да научите повече тук. Разбрах

Предварителни характеристики на процесорите APU Raven Ridge (Zen)

По последни данни в лагера на “червените” в момента усилено се работи над две семейства хибридни процесори Raven Ridge – настолни и мобилни. И двата вида 14-нанометрови APU от следващо поколение ще поддържат многопоточна обработка на данните (SMT), няколко PCI Express 3.0 линии и ще работят с DDR4 памет и новите чипсети Promontory.

31 октомври 2016
3190 прочитания
0 коментара
8 одобрения
4 неодобрения

Мнозина от почитателите на AMD сигурно нямат търпение да изпитат на практика новите изделия на компанията, които се асоциират с 14-нанометровата архитектура Zen и новата настолна платформа с цокъл AM4 (на последната снимка). И може би тук е моментът да напомним, че освен по очакваните с голям интерес 4- и 8-ядрени процесори Summit Ridge инженерите на компанията работят и по хибридните APU чипове с кодово име Raven Ridge, които ще съдържат от един до 4 модула Zen, двуканален контролер за DDR4 памет и графична подсистема Vega.

AMD APU Raven Ridge (Zen)

Именно за тях са успели да научат повече колегите от специализирания ресурс Bits and Chips, според които в лагера на “червените”  в момента кипи усилена работа над две семейства хибридни процесори Raven Ridge. Настолните AM4 чипове ще бъдат пуснати на пазара под формата на изделия с площ на кристала 210 кв. мм, оборудвани с буферна HBM2 и с графично ядро, което се състои от 16 мултипроцесорни клъстери (съдържащи 1024 потокови процесора Graphics Core Next/Vega). Техните мобилни събратя FP5 с площ 170 кв. Мм ще бъдат без HBM2 памет и ще се ограничават с 12 мултипроцесорни клъстери (768 шейдъра GCN/Vega) в състава на интегрираното видео ядро.

Прочетете още: Новата CPU архитектура AMD Zen изглежда няма да има тесни места


AMD desktop socket roadmap 2015-2017


AMD mobile roadmap 2015-2017

Така изглеждат плановете на AMD по отношение на APU серията PRO (за РС от бизнес клас)

И двата вида 14-нанометрови APU от следващо поколение ще поддържат многопоточна обработка на данните (Simultaneous multithreading, SMT) и ще работят с DDR4 памет и новите чипсети Promontory, като ще получат и няколко PCI Express 3.0 линии. Очаква се топлоотделянето на настолните процесори да е в диапазона от 35 до 95 W, а на мобилните – от 4 до 35 W.

Графичния чип  Fiji с памет HBM2

Графичния чип  Fiji с памет HBM2

По информацията от споменатия източник, съществува известна вероятност всички 16 CU-клъстера (1024 потокови процесора) в новите APU да бъдат задействани само в някои от продуктите от висок клас. Почитателите на AMD обаче не бива да бързат да се разочароват, защото е много възможно бързодействието на 12 и 16 CU в реални приложения (напр. игри) да бъде съпоставимо, например поради ограниченията в пропускателната способност на паметта (по някои слухове – 128 GB/s) или други фактори.

AMD Socket AM4

Така или иначе, хибридните процесори Raven Ridge обещават да бъдат значително по-конкурентоспособни от сегашните 28-нанометрови APU чипове на AMD. Въпросът е по-скоро в това доколко бързо AMD ще успее да ги пусне на пазара. Засега се очаква това да се случи към средата на следващата година.

8 одобрения
4 неодобрения
Още от рубрика "Процесори"
КОМЕНТАРИ ОТ  
КОМЕНТАРИ
Трябва да сте регистриран потребител, за да коментирате статията
"Предварителни характеристики на процесорите APU Raven Ridge (Zen)"



    

абонамент за бюлетина