Micron представя първата 3D NAND памет за смартфони

3D NAND флаш памет технологията не е нова, но чак сега една от компаниите произвеждащи такива продукти представя първия си чип базиран на нея оптимизиран за работа с мобилни устройства, съобщава notebookcheck. Повечето продукти, които използват 3D NAND памет и вече са на пазара са предназначени за настолни компютри, сървъри и преносими компютри.

Сега Micron се насочва към високия и среден сегменти на пазара с първия си 3D NAND чип оптимизиран за мобилни устройства. Решението е с капацитет 32GB и изцяло отговаря на UFS 2.1 стандарта. По-рано през годината Samsung представи свое UFS решение за съхранение за мобилни устройства от висок клас, но предлагайки 256GB пространство за съхранение и базирано на собствената си V-NAND технология.

Прочетете още: 3D NAND технология обещава 10-терабайтови SSD устройства

Според прогнози на Micron, смартфоните ще достигнат границата от 1TB пространство за съхранение до 2020. До тогава най-вероятно ще сме свидетели на все повече мобилно оптимизирани UFS памет решения. Засега няма информация относно това кои са първите устройства използващи Micron 3D NAND чипове.