- Бизнес: Капитал, Кариери, Пазари, Ho Re Mag, Регал, Строителство Градът, Одит, Индекс Имоти, Foton.bg, Klikshop.bg
- Новини: Дневник, Европа, Foreign Policy - България
- Информационни технологии: IDG.bg, Computerworld, PC World, CIO, Networkworld
- Развлечение: Бакхус
- In English: The Sofia Echo
След неотдавнашната поява на първите комерсиални смартфони с Atom процесори, апетитите на Intel за превземане на този мобилен сегмент вече не са тайна за никого (не че по-рано компанията ги криеше особено). По време на започналата вчера специализирана конференция ISSCC 2012 обаче силициевият гигант ще демонстрира още една съществена крачка към въпросната заветна цел – нов хибриден чип, който комбинира двуядрен Atom процесор и Wi-Fi приемо-предавател на едеин силициев кристал.
Споменатата нова система в чип (SoC) носи кодовото наименование Rosepoint и по принцип е предназначена за използване в компактни мобилни устройства като смартфони, таблети или ултрапортативни ноутбуци. За съжаление, на този етап не се съобщават много технически подробности освен факта, че за изработката на чипа Rosepoint е използван 32-нанометров технологичен процес. Подчертава се обаче, че новата разработка ще позволи да се намалят значително енергопотреблението, цената и габаритите на мобилните устройства, базирани на Intel процесори.
Все пак различни авторитетни специализирани източници, като Wired например, разкриват още някои допълнителни детайли около Intel Rosepoint чипа. Според тяхната информация, интегрираният в новия чип Wi-Fi модул ще поддържа работа само в честотния диапазон от 2,4 GHz. Инженерите на Intel обаче продължавали да работят активно по подобряването на чипа, така че може да се очаква в скоро време да се появят и модификации на устройството, които поддържат и други мобилни честоти и мрежи. Това ще опрости допълнително конструкцията на масовата мобилна техника и, естествено, ще доведе до намаляване на производствените разходи за нея, което пък евентуално ще намали и крайната цена на потребителските устройства. Това обаче ще се усети от джобовете ни чак към 2015 г., когато се очаква на пазара да се появят първите мобилни апарати, базирани на новите интегрирани чипове на Intel.


















