„Готови-за-пазара" дънни платки и сървърни платформи очакват официалния анонс на новите Opteron процесори, съобщават от компанията AMD, която обяви своите AMD Ready Solutions. Става въпрос за съвместен проект с водещи производители на сървърни платформи, чрез който на пазара ще се предлага широк портфейл от дънни платки, базирани на чиповете AMD Opteron 6200 Серия, достъпни в световен мащаб чрез оторизираните дистрибутори на компанията. Тъй като очакваните скоро AMD Opteron процесори ще могат да се поставят в съществуващите цокли, производители на дънни платки като ASUS, Supermicro и TYAN могат бързо да представят на пазара напълно валидирани и изцяло тествани платформи. Въпросните нови платформи ще са подходящи за широк обхват от сървърни приложения като високопроизводителни изчислителни среди (high-performance computing - HPC), облачни изчислителни среди, виртуализация, корпоративни приложения и бази данни, както и Web/email сървъри, информират от AMD.

"С AMD Ready Solutions за сървъри, нашите клиенти могат да намерят цялостни и верифицирани сървърни платформи в канала на деня на пускането на новите процесори. Комбинацията на съществуващата цокълна инфраструктура с AMD Ready Solutions ще даде възможност за по-бърз и лесен ъпгрейд към нови нива на сървърна производителност и мащабируемост", коментира Пол Страсекър, корпоративен вицепрезидент и управител на Commercial Business подразделението в AMD.

Сред ключовите дистрибутори, които се очаква да предлагат платформите AMD Ready Solutions в деня на премиерата, са ASI, Avnet, Inc., Ingram Micro, Supercom и SYNNEX Corp.