Освен новите си процесори от поколение Sandy Bridge, чийто анонс престои всеки момент, Intel подготвя и нов, усъвършенстван боксов охладител за CPU чиповете си, предназначени за използване с цокъл LGA 775, твърди онлайн изданието TCMagazine.

Според наличната информация, новият "кулър" е с опростен дизайн на ребрата на радиатора. В сегашния вариант (снимката горе) се използват огънати и раздвоени в краищата алуминиеви ребра, а в подобрения са само огънати. Освен това обновеният охладител е с по-малка контактна площ на основата, което обаче според Intel не водело до намаляване на ефективността на устройството. От квадратна на кръгла е променена и формата в изходната част на радиатора. Системата за закрепване е останала непроменена.

Подобреният охладител ще започне да се предлага с новите Pentium, Celeron, Core 2 Duo и Core 2 Quad процесори на Intel от 31 януари. Процесорите със сегашните LGA 775-съвместими охладители ще се предлагат на пазара до изчерпване на складовите наличности.