- Бизнес: Капитал, Кариери, Пазари, Ho Re Mag, Регал, Строителство Градът, Одит, Индекс Имоти, Foton.bg, Klikshop.bg
- Новини: Дневник, Европа, Foreign Policy - България
- Информационни технологии: IDG.bg, Computerworld, PC World, CIO, Networkworld
- Развлечение: Бакхус
- In English: The Sofia Echo
От ASUS съобщиха за внедряването на нова технология в дънните платки на компанията. Според официалната информация, решението, наречено Dual Intelligent Processors, увеличава производителността на компютърните системи с около 37%, като в същото време им позволява да спестяват до 80% от използваната обикновено енергия.

Фирмената ехнология Dual Intelligent Processors (DIP) е реализиране, чрез вграждането на два допълнителни чипа на дънната платка – процесорът TPU (TurboV Processing Unit), предназначен за овърклок, и процесорът за управление на енергията EPU (Energy Processing Unit), които работят в тандем за постигането на споменатата оптимизация в производителността на съвременните многоядрени CPU чипове и тяхната енергоефективност.

Както споменахме, основната задача на TPU чипа е да оптимизира производителността, без да се прави компромис със системната стабилност, и с негова помощ на потребителите не се налага да правят ръчен овърклок. Когато пък се работи с приложения, които не се нуждаят от чак толкова висока производителност, в действие влиза вторият чип EPU, който осъществява мониторинг и управление на енергопотреблението на системата с цел постигането на максимална ефективност при използването на захранването. Т.е. EPU намалява енергопотреблението в моментите на ниско натоварване на компютъра, а при нужда от повече мощност автоматично привежда дъното в обичайния му режим на захранване.
Според производителя, технологията ASUS Dual Intelligent Processors вече се прилага в широк набор от motherboard модели за Intel и AMD платформи, пълния списък на които можете да видите в таблицата по-долу.

















